崗位職責:
1、根據(jù)公司戰(zhàn)略,負責產(chǎn)品硬件研發(fā),包括原理圖設計、PCB設計,可靠性設計等;
2、負責產(chǎn)品的電控系統(tǒng)方案設計,軟硬件架構(gòu)設計,功能模塊分解及測試方案編制等;
3、負責產(chǎn)品相應的硬件電路詳細設計和元器件選型,包括:原理圖和PCB設計,PCBA打樣與調(diào)試,并負責相關(guān)BOM的制作與維護等;
4、按照產(chǎn)品要求編寫相關(guān)設計文檔、研發(fā)測試數(shù)據(jù)記錄并完成項目歸檔,輸出完整的轉(zhuǎn)產(chǎn)資料等;
5、對生產(chǎn)部門生產(chǎn)技術(shù)、工藝進行管理與指導,組織處理生產(chǎn)中出現(xiàn)的有關(guān)技術(shù)問題;
6、負責解答客戶提出的技術(shù)問題并妥善處理。
任職資格:
1、本科及以上學歷,電子、通信、自動化或計算機等相關(guān)專業(yè);
2、5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗;
3、熟悉altium designer或cadence等EDA工具,有使用LINUX系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮;
4、掌握常用硬件設計工具,儀器儀表使用方法;
5、性格沉穩(wěn)、工作嚴謹細致、條理清晰,具有良好的職業(yè)道德。
職位福利:五險一金、通訊補助、節(jié)日福利、不加班
崗位職責:
1、根據(jù)公司戰(zhàn)略,負責產(chǎn)品硬件研發(fā),包括原理圖設計、PCB設計,可靠性設計等;
2、負責產(chǎn)品的電控系統(tǒng)方案設計,軟硬件架構(gòu)設計,功能模塊分解及測試方案編制等;
3、負責產(chǎn)品相應的硬件電路詳細設計和元器件選型,包括:原理圖和PCB設計,PCBA打樣與調(diào)試,并負責相關(guān)BOM的制作與維護等;
4、按照產(chǎn)品要求編寫相關(guān)設計文檔、研發(fā)測試數(shù)據(jù)記錄并完成項目歸檔,輸出完整的轉(zhuǎn)產(chǎn)資料等;
5、對生產(chǎn)部門生產(chǎn)技術(shù)、工藝進行管理與指導,組織處理生產(chǎn)中出現(xiàn)的有關(guān)技術(shù)問題;
6、負責解答客戶提出的技術(shù)問題并妥善處理。
任職資格:
1、本科及以上學歷,電子、通信、自動化或計算機等相關(guān)專業(yè);
2、5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗;
3、熟悉altium designer或cadence等EDA工具,有使用LINUX系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮;
4、掌握常用硬件設計工具,儀器儀表使用方法;
5、性格沉穩(wěn)、工作嚴謹細致、條理清晰,具有良好的職業(yè)道德。
職位福利:五險一金、通訊補助、節(jié)日福利、不加班
在求職過程中如果遇到扣押證件、收取押金、提供擔保、強迫入股集資、解凍資金、詐騙傳銷、求職歧視、黑中介、人身攻擊、惡意騷擾、惡意營銷、虛假宣傳或其他違法違規(guī)行為。請及時保留證據(jù),立即向平臺舉報投訴,必要時可以報警、起訴,維護自己的合法權(quán)益。