崗位職責
1、負責研發(fā)任務中的元器件選型，原理圖設計與繪制，封裝圖繪制，PCB繪制，物料清單整理；
2、負責電路板首樣制作過程，包含制板與貼板工藝制定、樣板打樣訂單制定、核對庫存、查找貨源與備選貨源、制作采購單、首樣元件核對與補焊、整體功能測試；
3、負責研發(fā)任務中單片機(MCU)程序的編寫、編譯與調(diào)試，穩(wěn)定實現(xiàn)所需功能；
4、負責與生產(chǎn)部對接，協(xié)助排查定位故障并指導維修；
5、負責整機或認證樣機的電學相關組裝、焊接、制作、整改、測試；
6、負責體系認證中所需電學相關文檔的編撰與整理。
任職要求
1、電子、通信、自動化等相關專業(yè)畢業(yè)，研究生及以上學歷，具有實際項目開發(fā)經(jīng)驗；
2、可熟練使用Altium Designer或Cadence等類似電路板繪圖軟件(AD優(yōu)先)，進行原理圖設計、元件封裝圖繪制(需3D展示)、PCB繪制；具有至少兩層板制板經(jīng)驗；
3、可熟練使用Keil、IAR、Codewarrior、CodeBolcks、MPLAB等類似開發(fā)環(huán)境(精通其一即可)，運用C語言對主流芯片(單片機)進行調(diào)測；
4、可獨立進行元器件選型，了解常用外設功能必要組成元件的主流品牌與系列特點；
5、具有良好的動手能力，可熟練使用電學儀器進行電路調(diào)測、驗證或定位故障；
6、可熟練焊接直插與貼片元件(不包含BGA封裝)，對首樣進行試制與組裝。
職位福利：五險一金、節(jié)日福利、年終分紅、股票期權(quán)、餐補、交通補助、帶薪年假 工作地點，青島紅島區(qū)
崗位職責
1、負責研發(fā)任務中的元器件選型，原理圖設計與繪制，封裝圖繪制，PCB繪制，物料清單整理；
2、負責電路板首樣制作過程，包含制板與貼板工藝制定、樣板打樣訂單制定、核對庫存、查找貨源與備選貨源、制作采購單、首樣元件核對與補焊、整體功能測試；
3、負責研發(fā)任務中單片機(MCU)程序的編寫、編譯與調(diào)試，穩(wěn)定實現(xiàn)所需功能；
4、負責與生產(chǎn)部對接，協(xié)助排查定位故障并指導維修；
5、負責整機或認證樣機的電學相關組裝、焊接、制作、整改、測試；
6、負責體系認證中所需電學相關文檔的編撰與整理。
任職要求
1、電子、通信、自動化等相關專業(yè)畢業(yè)，研究生及以上學歷，具有實際項目開發(fā)經(jīng)驗；
2、可熟練使用Altium Designer或Cadence等類似電路板繪圖軟件(AD優(yōu)先)，進行原理圖設計、元件封裝圖繪制(需3D展示)、PCB繪制；具有至少兩層板制板經(jīng)驗；
3、可熟練使用Keil、IAR、Codewarrior、CodeBolcks、MPLAB等類似開發(fā)環(huán)境(精通其一即可)，運用C語言對主流芯片(單片機)進行調(diào)測；
4、可獨立進行元器件選型，了解常用外設功能必要組成元件的主流品牌與系列特點；
5、具有良好的動手能力，可熟練使用電學儀器進行電路調(diào)測、驗證或定位故障；
6、可熟練焊接直插與貼片元件(不包含BGA封裝)，對首樣進行試制與組裝。
職位福利：五險一金、節(jié)日福利、年終分紅、股票期權(quán)、餐補、交通補助、帶薪年假 工作地點，青島紅島區(qū)
在求職過程中如果遇到扣押證件、收取押金、提供擔保、強迫入股集資、解凍資金、詐騙傳銷、求職歧視、黑中介、人身攻擊、惡意騷擾、惡意營銷、虛假宣傳或其他違法違規(guī)行為。請及時保留證據(jù)，立即向平臺舉報投訴，必要時可以報警、起訴，維護自己的合法權(quán)益。
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