1、硬件電路方案的總體設(shè)計(jì)，進(jìn)行器件選型和原理圖設(shè)計(jì)，并進(jìn)行必要的仿真，獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目組分配的硬件開發(fā)設(shè)計(jì)與維護(hù)工作；
2、負(fù)責(zé)PCB板設(shè)計(jì)并審核確認(rèn)BOM清單；
3、負(fù)責(zé)加工后的硬件電路板的板級(jí)測(cè)試和驗(yàn)證工作，需專門測(cè)試人員測(cè)試時(shí)，要提交相關(guān)說明文件和測(cè)試報(bào)告；
4、負(fù)責(zé)編制整機(jī)測(cè)試硬件方面的文件，并參與整機(jī)聯(lián)調(diào)；
1、?？萍耙陨蠈W(xué)歷，計(jì)算機(jī)、通信、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，有礦山設(shè)備開發(fā)經(jīng)歷/經(jīng)驗(yàn)豐富者可放寬條件；
2、具備數(shù)字電路、模擬電路等專業(yè)知識(shí)，獨(dú)立完成過PCB設(shè)計(jì)；
2、具有單片機(jī)硬件系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者、具有EMC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、熟練掌握STM32、C51、AVR、MSP430、ARM等幾種單片機(jī)的至少一種,有低功耗產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
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