1、金屬材料加工等相關(guān)原理及工藝，了解鍵合絲、合金產(chǎn)品設(shè)計(jì)知識(shí)
2、熟悉產(chǎn)品和工藝設(shè)計(jì)及管理的基本要求
3、能夠輔助撰寫產(chǎn)品專利文件稿
4、熟悉使用APQP、PPAP、SPC、FMEA.
崗位要求：
1、本科以上學(xué)歷；
2、金屬材料專業(yè)或金屬材料加工經(jīng)驗(yàn)2年以上，具有實(shí)驗(yàn)室分析經(jīng)驗(yàn)，有金屬材料研發(fā)、集成電路封裝、LED封裝MEMS封裝等經(jīng)驗(yàn)。對(duì)金、銀、銅、鈀主要材料熟悉者優(yōu)先考慮。
薪酬福利待遇：面議
五險(xiǎn)一金、基本工資、績(jī)效獎(jiǎng)、滿勤獎(jiǎng)、通訊補(bǔ)貼、交通補(bǔ)貼、住房補(bǔ)貼、午餐補(bǔ)貼、工齡補(bǔ)貼、生日卡、高溫補(bǔ)貼，體檢等
1、金屬材料加工等相關(guān)原理及工藝，了解鍵合絲、合金產(chǎn)品設(shè)計(jì)知識(shí)
2、熟悉產(chǎn)品和工藝設(shè)計(jì)及管理的基本要求
3、能夠輔助撰寫產(chǎn)品專利文件稿
4、熟悉使用APQP、PPAP、SPC、FMEA.
崗位要求：
1、本科以上學(xué)歷；
2、金屬材料專業(yè)或金屬材料加工經(jīng)驗(yàn)2年以上，具有實(shí)驗(yàn)室分析經(jīng)驗(yàn)，有金屬材料研發(fā)、集成電路封裝、LED封裝MEMS封裝等經(jīng)驗(yàn)。對(duì)金、銀、銅、鈀主要材料熟悉者優(yōu)先考慮。
薪酬福利待遇：面議
五險(xiǎn)一金、基本工資、績(jī)效獎(jiǎng)、滿勤獎(jiǎng)、通訊補(bǔ)貼、交通補(bǔ)貼、住房補(bǔ)貼、午餐補(bǔ)貼、工齡補(bǔ)貼、生日卡、高溫補(bǔ)貼，體檢等
在求職過程中如果遇到扣押證件、收取押金、提供擔(dān)保、強(qiáng)迫入股集資、解凍資金、詐騙傳銷、求職歧視、黑中介、人身攻擊、惡意騷擾、惡意營(yíng)銷、虛假宣傳或其他違法違規(guī)行為。請(qǐng)及時(shí)保留證據(jù)，立即向平臺(tái)舉報(bào)投訴，必要時(shí)可以報(bào)警、起訴，維護(hù)自己的合法權(quán)益。
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