崗位職責(zé)：
1. 從事嵌入式系統(tǒng)軟硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試及測(cè)試工作；
2. 負(fù)責(zé)嵌入式硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)、芯片選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)，樣機(jī)調(diào)試和試產(chǎn)過(guò)程以及相關(guān)文檔編制；
3. 完成硬件開(kāi)發(fā)及過(guò)程文檔的編寫(xiě)，負(fù)責(zé)原有產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)變更和版本更替；
4. 了解并負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品本質(zhì)安全設(shè)計(jì)、電磁兼容（EMC）和資質(zhì)認(rèn)證。
要求：
1.熟悉基于微處理器的嵌入式電路設(shè)計(jì)和集成電路、數(shù)字和模擬電路設(shè)計(jì)技術(shù)，具有智能網(wǎng)格、自動(dòng)讀表、智能遠(yuǎn)傳、預(yù)付費(fèi)IC卡設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。
2. 熟練使用AltiumDesigner、Protel 、PADS、ORCAD等至少一種設(shè)計(jì)工具，及BOM管理與維護(hù)；
3.熟悉低功耗、低成本、大批量產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求，熟悉EMC、EMI測(cè)試及設(shè)計(jì)者優(yōu)先；
4.熟悉嵌入式軟件設(shè)計(jì)技能，掌握IAR開(kāi)發(fā)工具和嵌入式C語(yǔ)言編程及調(diào)試
5.獨(dú)立工作能力強(qiáng)，工作態(tài)度認(rèn)真踏實(shí)，理論聯(lián)系實(shí)際能力強(qiáng)；具有高度的責(zé)任心和學(xué)習(xí)能力，有團(tuán)隊(duì)合作精神
崗位職責(zé)：
1. 從事嵌入式系統(tǒng)軟硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試及測(cè)試工作；
2. 負(fù)責(zé)嵌入式硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)、芯片選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)，樣機(jī)調(diào)試和試產(chǎn)過(guò)程以及相關(guān)文檔編制；
3. 完成硬件開(kāi)發(fā)及過(guò)程文檔的編寫(xiě)，負(fù)責(zé)原有產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)變更和版本更替；
4. 了解并負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品本質(zhì)安全設(shè)計(jì)、電磁兼容（EMC）和資質(zhì)認(rèn)證。
要求：
1.熟悉基于微處理器的嵌入式電路設(shè)計(jì)和集成電路、數(shù)字和模擬電路設(shè)計(jì)技術(shù)，具有智能網(wǎng)格、自動(dòng)讀表、智能遠(yuǎn)傳、預(yù)付費(fèi)IC卡設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。
2. 熟練使用AltiumDesigner、Protel 、PADS、ORCAD等至少一種設(shè)計(jì)工具，及BOM管理與維護(hù)；
3.熟悉低功耗、低成本、大批量產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求，熟悉EMC、EMI測(cè)試及設(shè)計(jì)者優(yōu)先；
4.熟悉嵌入式軟件設(shè)計(jì)技能，掌握IAR開(kāi)發(fā)工具和嵌入式C語(yǔ)言編程及調(diào)試
5.獨(dú)立工作能力強(qiáng)，工作態(tài)度認(rèn)真踏實(shí)，理論聯(lián)系實(shí)際能力強(qiáng)；具有高度的責(zé)任心和學(xué)習(xí)能力，有團(tuán)隊(duì)合作精神
在求職過(guò)程中如果遇到扣押證件、收取押金、提供擔(dān)保、強(qiáng)迫入股集資、解凍資金、詐騙傳銷(xiāo)、求職歧視、黑中介、人身攻擊、惡意騷擾、惡意營(yíng)銷(xiāo)、虛假宣傳或其他違法違規(guī)行為。請(qǐng)及時(shí)保留證據(jù)，立即向平臺(tái)舉報(bào)投訴，必要時(shí)可以報(bào)警、起訴，維護(hù)自己的合法權(quán)益。
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