崗位職責：
1. 負責支持智能硬件業(yè)務(wù)的系統(tǒng)硬件架構(gòu)設(shè)計.分析以及功能模塊的硬件實現(xiàn)；
2. 主持硬件的主要研發(fā)工作，包括支持器件選型.堆疊審核.原理圖PCB繪制.支持聯(lián)調(diào)等。
3. 負責與硬件ODM商與供應(yīng)商的產(chǎn)品協(xié)調(diào)溝通，包括審核廠商的供應(yīng)能力，接洽產(chǎn)品需求，溝通設(shè)計細節(jié)，監(jiān)督項目質(zhì)量與進度；
4. 快速消化各類智能硬件解決方案，分析行業(yè)發(fā)展熱點，提出創(chuàng)新或改進需求。
5. 編制產(chǎn)品檢驗SOP文件并指導品管部電氣檢驗工作
6.領(lǐng)導安排的其他工作。
任職要求：
1.本科及以上學歷，電氣相關(guān)專業(yè)
2.一年以上嵌入式開發(fā)經(jīng)驗，熟悉各類傳感器硬件；
3.可以熟練的獨立進行硬件選型，掌握嵌入式設(shè)備的硬件部件的組裝技能（例如焊接.調(diào)試硬件電路）；
4.熟悉硬件產(chǎn)品設(shè)計.研發(fā).開模.生產(chǎn)，從無到有的完整過程；
5.熟悉ODM產(chǎn)品設(shè)計流程，與ODM廠商有直接對接經(jīng)驗；
6.熟悉伺服電機的工作原理及工作特性。
7.有伺服電機驅(qū)動器開發(fā)經(jīng)驗、智能設(shè)備設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先。